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AB组份电子灌封胶常见的问题有哪些？
现在很多电路板电子元件器材上面都有滴硅胶在这上面，这种硅胶是什么鬼呢？其实这些都是电子灌封胶做的，详情联系肖先生，电话18300094531，专属hfxl1992。电子灌封胶的作用，就是起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，防止灰尘进入短路 ，固定某些元件，防止因为震动开焊。提高电子元件的使用寿命！更优的防水防潮功能，可以保证电路板的安全，有绝缘性能，适用于电子配件绝缘、防水。
任何一种电子灌封胶都有防水等级，防水等级可达IPX5、IPX6、IPX7。防水等级标准：IPX5： 防喷射型，任意方向直接受到水的喷射无有害的影响。IPX6 ：耐水型，任意方向直接受到水的喷射也不会入内部。IPX7 ：防浸型，在规定的条件下即使浸在水中也不会进入内部。
电子灌封胶固化后体积膨胀是什么原因？
答：加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡，没有抽真空设备的时候，灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。
为什么电子灌封胶在冬天固化很慢？
答：电源灌封胶的固化速度与环境温度的关系很大，冬季气温低，胶水固化速度慢，可通过加热解决。
电子灌封胶不固化是什么原因？
答：加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为”中毒“。
还有一种导热灌封胶！！东莞鸿风硅胶公司专业生产研发销售各种液体硅胶，模具硅胶，食品级硅胶，涂布丝印硅胶，人体硅胶等等，你值得拥有！
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电子灌封胶固化后体积膨胀是什么原因？
答：加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡，没有抽真空设备的时候，灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。
为什么电子灌封胶在冬天固化很慢？
答：电源灌封胶的固化速度与环境温度的关系很大，冬季气温低，胶水固化速度慢，可通过加热解决。
电子灌封胶不固化是什么原因？
答：加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为”中毒“。
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