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不干胶标签隔离剂涂硅加工
不干胶标签隔离剂涂硅加工:
有机硅纸张隔离剂又称剥离剂、纸张防粘剂、纸张离型剂、离型涂布剂。有机硅纸张隔离剂毒性低、表面能小(表面张力20~24 mN/m)、与基材的湿润性好、温度适应范围广、对胶粘剂迁移性小等特性而成为应用的隔离剂。有机硅纸张隔离剂是目前应用泛的防粘剂,同时也是一种市场巨大、前景广阔的有机硅材料。
不干胶标签隔离剂涂硅加工的用途
不干胶标签隔离剂涂硅加工广泛用于纸品、可涂布在聚乙烯复合纸、聚乙烯醇涂层纸、克拉信纸和聚酯薄膜上,具有良好的隔离性能。
典型数据:
序号 |
项目 |
技术要求 |
|||
(加成型硅氧烷) |
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固化前 |
1 |
外观 |
A |
无色透明溶液 |
|
B |
透明或淡黄色溶液 |
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C |
无色透明溶液 |
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2 |
粘度cp |
A |
10000-13000 |
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B |
20 |
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C |
70-80 |
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3 |
混合比(重量) |
100:1:4 |
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4 |
固化条件 |
120℃ |
30s |
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固化后 |
5 |
外观 |
透明橡胶态弹性膜 |
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6 |
剥离力 |
10-13g |
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7 |
粘接性保持率 |
80-86% |
温馨提示:以上参数为本公司多次测试,具体要看实际操作为准。可以根据纸张的种类不同做相应的调整。
不干胶标签隔离剂涂硅加工特点:
1.适当的剥离力
2.较低温下固化良好。
3.低硅转移性。
4.对基有优异的固化性能及结合力。
5.可根据需要调节配方。